小 画 家 判 官 美关税政策重创原油、铜价格 在芯片产业中，被国外断的技术和品，不止光机，也不止 EDA。芯片制造过程中需的工业软，也曾被国巨头垄断了近 40 年，它就是芯制造的大管：CIM（Computer Integrated Manufacturing，计算机集成制造）掌控晶圆生的大脑CIM 是掌控半导体制造的生级系统，被业称为制造大脑，可以单地将它理为制造相关业软件的集体。它覆盖产品整个生周期 [1]，由 MES（生产执行统）、EAP（装备控制台）、SPC（统计过程制）、YMS（良率分析制系统）、APC（先进过程控制）、PDC（故障侦测及分类）RTS（FAB 实时调度排产系统）数十种软件统组成。[2]整个 CIM 系统中，MES 尤为重要，决定整个代工厂发展水平，本约占 CIM 系统的 15%，一旦该系统出现题，将会导上亿元的损 [3]。MES 是指挥芯片制造的套智慧经营统，包含产流定义、设管理、材料动管理、制跟踪与工艺据管理几个分 [4]。由于 MES 核心地位，行业通常在及 CIM 时连带 MES，即 CIM / MES。说了这么多，CIM 究竟是做什的？一是统管理制造生流程，提升产良率和效；二是实现动化的智能造，帮助制商快速部署统，增强在本、质量和产周期上的争。[5]造芯，是资本游戏。一座圆厂拔地而，是数以百美元计的投，当晶圆厂入生产，就同每分每秒不停歇的印机，少运转分就少赚几钱。而一颗片要经历将上千道制造序，任何环都容不得差。CIM 便是将这一切排妥当的管，服务着生良率和效率降低每颗芯的成本，从获取更多利。[6]随着半导体器件制造工艺复性不断增加CIM 已成为半导体制不可或缺的部分。传统案通常是孤或松散连接，并且难以展额外需求而 CIM 则能够将这切集成起来 [7]。ITRS 2007 指出，半导体晶圆集分为晶圆厂营、生产设、材料处理晶圆厂信息控制系统及施五个部分CIM 驱动的晶圆厂运将会是其他分运作的推力。[8]1986 年东芝公司一项究结果表明使用 IC-CIM 技术生产 256kbyte DRAM 存储器电路，够改善四项产制造指标[9]1986 年东芝的研究结果 [9]另据一些公司统计， CIM 投入使用一年，设备停机间减少了 45%、设备设置时间缩短 38%、设备利用率提了 30%、周期时间缩了 23%、废品减少了 22.5%、产品良率提了 15%、生产成本降了 34%、净利润增长 60%。[10]研究发现，CIM 越早投入使，效果越好晶圆厂生产个生命周期呈 S 曲线的，对于造超过 200 亿美元的晶圆厂来说，未使用 CIM 系统情况下，始终会生产目标相数亿美元甚数十亿美元这意味着这分的资金回期会被延长而越早地使 CIM，这部分资金越能被回收。[11]“S 曲线”，展了生产目标绿线）与实生产情况（线），以及现产能和良目标面临的种障碍（灰椭圆）[11]CIM 概念早在 1973 年便由美国约瑟夫哈灵顿（Joseph Harrington）在“Computer Integrated Manufacturing”一书中提出，不单只有半导行业需要 CIM，任何需要智能制造场景，都存它的身影，如制药、食和饮料、医设备、航空天、国防和物技术等，它也曾一度领半导体格生变。20 世纪 80 年代初，美经济危机波全社会，电产品也不例。虽然美国导体在技术发领域依然势，但自己品的占有率越来越低，尼与松下等本企业开始导存储市场并将微处理作为下一发目标。时间到 90 年代中期，短十几年，美又重新拿回去的市场。开政治和策因素，SEMATECH（半导体制造术联合体）疑是引发嬗的关键点，于 1988 年正式开始运作，由联政府和 14 家大型半导体公司组成包括 IBM、英特尔、托罗拉、德仪器等行业头 [12]。在每年 2 亿美元加持下 [13]，美国的制科学和半导工艺技术开融合，CIM 是当时发展中最关键的分之一。要道，在当时典型可大批生产的先进造设施总成超过 100 万美元（相当于现在的十甚至上百美元），更困难的是，续数百个工中每一步都损失良率的险，当时的成电路制造艺良率可低 20%~80%。[9]1991 年，SEMATECH 启动了 CIM 框架项目，那时起，美半导体制造迎来变革， CIM 加持下，芯片品率获得有提升，产品产周期也得缩短，保证产品质量与能 [14]。1998 年，SEMATECH 又开发了 CIM 框架规范，从而在半体行业实现开放多供应 CIM 系统环境。[15]回望历史，短短十几前，晶圆厂营还要依靠人推着小车亲自按下启按钮，通过子表格追踪品，而现在圆生产拥有从设备整合据的能力，动化地实现料搬送 [16]，CIM 无疑是让智能制造迈向台阶的关键当芯片制造渐被国内重和大力发展CIM 的国产替代便显格外重要，想做好 CIM 并没有想象中简单。两家巨头垄近 40 年CIM 准入门槛很高，行业称为工软件中的高。CIM 作为涵盖晶圆产所有环节工业软件，仅需要开发拥有过硬的件实力，还对每个生产节了如指掌并将二者无衔接在一起更困难的是半导体制造域还存在诸技术秘密（Know-how），若非资深行业人士很难踏入该域。此外，CIM 并非简单地将软件加在一起，是有机组合通过与不同商、不同晶厂高度定制将原本独立行的多个单系统组成一协同工作的功能更强的系统 [17][18]。与此同时，户可接受容率也很低，件稳定性需到 99.9999%。[19]即便是能做出 CIM 系统，替换掉旧系统并非易事。个比方来说如果将昼夜休的半导体造工厂看作速行驶的飞，CIM 便是驱动飞机续飞行的核引擎，要替全新 CIM 系统，好比开着飞机换擎。可见 CIM 领域难度之大。[20]近年来，12 英寸晶圆厂兴起，动了 CIM 大规模应用。随着晶圆寸从 4 英寸变为 6 英寸、8 英寸、12 英寸，不仅投数额暴增，造设备、流、工艺也都得更为复杂假若这种情下 CIM 发生故障，会是一笔不的损失，因，市场开始 CIM 提出了更高的求。[21]但就是这样做的行业，球市场却说上非常大。 Technavio 数据显示，2021 年~2026 年整个 CIM 市场（包含伏制造、制、半导体制等）潜在市增长份额为 87.2 亿美元 [22]；另据 IDC 报告显示，2021 年中国 MES 总体市场份额约为 38.1 亿元人民币 [23]，这种情况下，细到半导体的场份额可能更少。更尴的是，CIM 中核心的 MES 系统只占晶圆厂投资的 1%，相比动辄百亿的晶圆，很难引发行业重视，游厂商更偏于使用成熟案以应对生中各种问题[24]所幸的是，全球建晶圆产能在逐步增加特定客户对 CIM 需求量增大。据 SEMI《世界晶圆厂预报告》显示预计全球半体行业将在 2021 年~2023 年间开始建的 84 座大规模芯片造工厂中投 5000 多亿美元。[25]目前半导体 CIM 格局集中度较高，应用料（Applied Materials）、IBM 并称为半导体 CIM 双雄，两家司垄断市场近 40 年之久。从发历史来看，家公司的技时间跨度也长。CIM 发展简要历，制表丨果硬科技参考料丨芯东西 [26]、EEtimes[27]、《华尔街日报[28]应用材料与 IBM 两家公司面对的客户为全球最先的晶圆厂或 IDM 厂商，而二者发侧重点并不同。应用材不仅是 CIM 的绝对领导者，也是家半导体设龙头企业，过大量收购 CIM 先进企业后，该司采取“软 + 硬件”捆绑销售形，占据一方场。IBM 则更偏向 AI 云网结合，通过不断购相关公司充技术能力同时 IBM 还设有自家晶圆厂，可自家晶圆厂错积攒经验[29]应用材料与 IBM 的 CIM 方案对比，制表丨果硬科技国产实现初步替前两年，CIM 还是一个小众赛道，拥有少数几国产玩家，少被资本所睐。自国产代呼声响起加之 EDA、光刻机等型卡脖子领关注度提升带动资本对 CIM 关注度。2022 年下半年，投融资市场始活跃，其不乏红杉资、高瓴资本华登国际、汽集团及旗恒旭资本、亚迪股份、豪创芯等明投资机构。产 CIM 标志性融资件不完全统，制表丨果硬科技纵览内整体行业均是以 MES 为核心的 CIM 方案，覆盖制各个环节。外，大多数产厂商选择局以光伏、LED、平板显示和半导体核心的泛半体行业，并锂电、新能等更多行业发，以期更市场。据集网文章显示目前，封装域的 CIM 系统基本已被国产厂商揽，而这充说明国外的品并非不可代，只是要耐心。而在统卡脖子的 12 英寸 MES 方面，近两年国也已实现初突破。[24]国产主要 CIM 厂商情况，制表果壳硬科技考资料丨公官网、芯智 [30]、36 氪 [19][31]、集微网 [32]、投资界 [33][34]基于国产现状果壳硬科技队认为：虽 CIM 市场规模不及体芯片产业但在特定客需求和晶圆能持续扩张提下，也拥为广阔的利空间，集微询信息显示国内在建大片厂 12 英寸硅片产超 6000 万片 / 年 [35]，对国产 CIM 来说，与上游晶圆联合意义重，此外，泛导体不同子业间具有一相通性，国厂商应抓住样的机遇；缘因素影响，CIM 补足自主产业意义重大，以把它理解光刻机与光胶的关系，便研发难度且投入回收长，也要拥国产自主可产品，更何 CIM 还处在工业软领域，可能会牵扯到信安全方面问；迄今为止国内已不缺半导体 CIM 厂商，但对于投资巨的晶圆厂来，尝试使用产品，无疑一次试错冒 [29]，这也是为何用材料公司 IBM 能稳坐龙头之，鉴于以往国产上游厂需警惕 CIM 供应商过于单一的情，可尝试采国内外双线略，甚至可试多元供应的策略；虽国内已初步现国产替代但相比国外头技术依然在差距，为宽国产 CIM 技术边界，可借鉴应材料公司和 IBM 发展历程，不断合并购，增技术集中度另外国产晶厂或 IDM 厂商也可并购相关技术建立纯自主线；应用材公司认为，晶圆厂许多域是部署中耗时的因素一，由于每晶圆厂情况同，从一个厂到另一个厂需要大量制，需要 6~12 个月的时间，同半导体自动系统数据时会驻留在具各自集成方的不同 CIM 的应用程序中，其 SmartFactory CIM 方案就是解决了些问题，值国内借鉴；[36]融资潮过后，国内现大量 CIM 企业，但切忌浮躁，导体领域投逻辑与传统多行业不同整体回收期长，且 CIM 领域更为看重经验积，此前部分产厂商曾坦，前期 2~3 年产品销售困难，不一旦撑过这时期，脚踏地地迭代产和积累口碑客户信任度会迎来明显升，是值得局的长线生。虽然国产 CIM 格局已初步形成但不得不承现在国产与外仍有差距目前，中国业软件发展迎来政策窗期 [37]，展望未来 5~10 年，半导体 CIM 或迎来发展热潮。References：[1] 李龙梅，张暴暴，冯安，等. CIMS 环境下基于特征产品模型 [J]. 机械科学与技术1998, 17 (1): 129-131.[2] 芯享天地：芯享科技数亿元 A + 轮融资，致力于半导工厂 CIM 工业软件国产化.2022.3.4.https://mp.weixin.qq.com/ s / scCZdmPEPD-6cKQy_MuRDg[3] 集微网：冲刺 12 英寸晶圆厂 MES 系统 没有捷径可走.2022.9.26.https://laoyaoba.com/ n/833037[4] Chung S L, Jeng M D. Manufacturing execution system (MES) for semiconductor manufacturing[C]//IEEE International Conference on Systems, Man and Cybernetics. IEEE, 2002, 4: 5 pp. vol. 4.[5] 投中网：「上海铠铂」近亿元 A 轮融资，推泛半导体 CIM 系统国产化进程.2022.5.5.https://mp.weixin.qq.com/ s / CvE6S1MLlSpPAN51JqbkWQ[6] 郑城，张洁，吕龙，许鸿伟.基于改进粒群算法的晶良率优化方 [J / OL].计算机集成制造统：1-17 [2022-12-22].[7] Taj, Md. Nasim. Prospects of Automation in Semiconductor Fabrication Process[J].DOI:10.13140/RG.2.2.35956.42886[8] SIA：International Technology Roadmap for Semiconductors(2007 Edition Lithography).https://www.semiconductors.org/wp-content/uploads/2018/08/2007Lithography.pdf[9] May G S, Spanos C J. Fundamentals of semiconductor manufacturing and process control[M]. John Wiley & Sons, 2006.[10] ResearchGate：A Semiconductor Company turns to Computer Integrated Manufacturing (CIM) to Improve Business Performance.2006.1.https://www.researchgate.net/publication/294873853_A_Semiconductor_Company_turns_to_Computer_Integrated_Manufacturing_CIM_to_Improve_Business_Performance[11] 应用材料公司：拉近和际生产的距.https://appliedsmartfactory.com/ zh-hans / blog / bringing-production-reality-closer-to-target/?hilite=driving+curve[12] 南佐民.SEMATECH: 从理念更新到工嬗变 [J].经济论坛，2004 (05):125-126.[13] 半导体行业观：“真金白”砸出来的国半导体.2020.6.7.https://mp.weixin.qq.com/ s / tzD0RMoNusjeNAnGt-R24w[14] Doscher D, Hodges R. SEMATECH's experiences with the CIM framework[J]. Communications of the ACM, 1997, 40(10): 82-84.[15] Cheng F T, Teng C Y. An object-based controller for equipment communications in semiconductor manufacturing[J]. Robotics and Computer-Integrated Manufacturing, 2002, 18(5-6): 387-402.[16] 应用材料公司：向智能制造台阶.2022.4.https://appliedsmartfactory.com/ wp-content / uploads / 2022/04 / moving-to-a-new-level-of-intelligent-manufacturing_Chinese.pdf[17] 先进制造技术其发展趋势 —— 杨叔子教授在中国协 2003 年学术年会上的讲演（选）.2003.10.16.http://43.250.236.5 / GB / guandian / 1035/2136994.html[18] 李玉洋，李正豪.晶圆制造 CIM 国产软件前景可期 [N]. 中国经营报，2022-08-15 (C04).[19] 36 氪：36 氪独家 ｜ 「上扬软件」完成亿元 D 轮融资，持续动半导体 12 寸产线 CIM 研发.2022.10.25.https://36kr.com/ p/1972480531451011[20] 格创东智 Getech：开着飞机换引，替换 CIM 系统有多难？.2022.11.11.https://mp.weixin.qq.com/ s / hB2FECpgx7Ug0qCcX7fuRQ[21] Kyber 铠铂云：半导 CIM 系统：“两超争霸 “群雄”奋起.2022.6.30.https://mp.weixin.qq.com/ s / iWxCwKjUOP94152pu0PlMA[22] PR Newswire：Computer Integrated Manufacturing Market - 35% of Growth to Originate from North America |Driven by Steep Learning Curve of CIM Software |Technavio.2022.4.18[23] IDC：《中国制造业 MES 市场分析及厂商份额2021》正式发布.2022.12.1.https://www.idc.com/ getdoc.jsp?containerId=prCHC49926622[24] 集微网：【芯视】试错不易破难 国产半导体 CIM 艰难生长.2022.8.12.https://laoyaoba.com/ n/828796[25] 电子信息产业网：SEMI 预测：到 2024 年全球半导体行业新厂投资将超 5000 亿美元.2022.12.13.http://www.cena.com.cn/ semi / 20221213/118370.html[26] 芯东西：被垄 40 年！半导体制造大脑”迎融热，国产 MES 企业春天来了？.2021.11.15.https://mp.weixin.qq.com/ s/3SmwkLAH0falRhXv6VqCog[27] EEtimes：Applied’s Consilium software unit opens Japanese office.1993.12.3.https://www.eetimes.com/applieds-consilium-software-unit-opens-japanese-office/[28] 《华尔街日报》：Applied Materials to Acquire Consilium for up to Million.1998.12.12.https://www.wsj.com/ articles / SB908229569677085000[29] 半导体行业察：打响国工业软件突赛！.2022.7.11.http://www.semiinsights.com/ s / electronic_components / 23/46062.shtml[30] 芯智讯：泛半体 CIM 系统企业哥利完成 3 亿元 C 轮融资，推动导体 12 寸国产 MES 软件落地.2021.11.12.http://www.icsmart.cn/ 49190/[31] 36 氪：「赛美特」融资 5.4 亿元，比亚迪、高和互联网大金都看上了产工业软件 | 36 氪独家.2022.6.29.https://36kr.com/ p/1804553817605383[32] 集微网：半体工业软件业华经信息成数千万元 A 轮融资.2022.10.4.https://www.laoyaoba.com/ n/834197[33] 投资界：「格创东智」数亿元 B 轮融资，专于半导体行智能制造升.2022.11.4.https://news.pedaily.cn/ 202211/503219.shtml[34] 投资界：「塔科技」获亿元 A 轮融资，合肥投、耀途资联合领投.2022.11.22.https://news.pedaily.cn/ 202211/504064.shtml[35] 天天 IC：集微咨询：12 英寸规划产能超 6000 万片 / 年，国产大硅片短期供提升有限.2022.4.20.https://mp.weixin.qq.com/ s / Dpv4_K_HgHoUwNsraO3crA[36] 应用材料公：利用经行验证的交钥 CIM 解决方案实现键的工厂 KPI.https://appliedsmartfactory.com/ zh-hans / blog / cim-solution/[37] 中国服务贸易南网：专家中国工业软发展迎来政窗口期.2022.6.20.http://tradeinservices.mofcom.gov.cn/ article / yanjiu / pinglun / 202206/134491.htm本文来自微信公众号果壳硬科技 （ID：guokr233），作者：斌，编辑：? IT之家 1 月 8 日消息，WinImage 是一款功能大的镜像管制作工具，以将大容量件或者文件制作成 ISO、GHO 等格式的镜文件。WinImage 11.0 兼容 WinImage 8.x 以上的镜像文件，本兼容至 Windows 11 和 Windows Server 2022，支持打开 GUID / GPT 镜像。WinImage 有很多很酷功能：从可动磁盘，CD-ROM，软盘创建磁盘像从磁盘镜释放文件创空的磁盘镜在现有的磁镜像中插入件或目录改磁盘镜像的式磁盘镜像片整理程序能强大的“处理助手”可让您自动行许多操作应用程序允您集成可启的 DOS shell，一组用于防毒分析的实程序，Windows 系统的安装映。支持设置意簇大小，建 DFM 表，根据要制的 ISO 归档文件的结构格式化区。IT之家了解到，WinImage 是一款共享软件，提供期 30 天的免费评估用。30 天后，如果您算继续使用 WinImage，则需要注册它。下地址：WinImage 11.0 IT之家 1 月 8 日消息，现有一款型号为 V2230EA 的 iQOO 新机通过了工信部认证以及 3C 认证，详细规格现公布，看起来似乎 vivo Y35 / Y35m / Y53t 微调而来，不过工信部数显示为中国电信定机，有数码博主称为 iQOO U6e。这款机型采用了一颗主频 2.2GHz 的 8 核 SoC，采用了 6.51 英寸 720p+ 分辨率的 LCD 水滴屏，侧边指纹识别。它配了一块额定容量为 4910mAh 的电池，支持 18W 快充，后置 1300 万像素主摄，辅以 200 万像素景深传感器，前 500 万像素摄像头，支持红外， 186 克，厚 8.15mm，频段支持如下：vivo 在去年 12 月推出了  vivo Y35 5G 手机，型号为 V2230A，提供三种配色，搭载联发科天 700 芯片，4+128GB 和 6+128GB 版本首发价分别为 1399/1599 元。IT之家发现，它与这款 iQOO 新机类似，采用了 6.51 英寸 720P + 分辨率的 LCD 水滴屏，配备 5000mAh 电池，附赠 18W 充电器，厚度为 8.15mm，重 186 克。其他方面，该机置采用了 13MP 主摄，辅以 2MP 景深传感器，前置 5MP 摄像头，采用侧边指纹识方案，保留 3.5mm 耳机孔。 感谢IT之家网友 OC_Formula 的线索投递！IT之家 1 月 8 日消息，在 CES 2023 展会上，AMD 披露了面向下一代数据中心的 APU 加速卡产品 Instinct MI300。这颗芯片将 CPU、GPU 和内存全部封装为一体，从而大幅缩短了 DDR 内存行程和 CPU-GPU PCIe 行程，从而大幅提高了其性能和效率。这款加速卡采用 Chiplet 设计，拥有 13 个小芯片，基于 3D 堆叠，包括 24 个 Zen4 CPU 内核，同时融合了 CDNA 3 和 8 个 HBM3 显存堆栈，集成了 5nm 和 6nm IP，总共包含 128GB HBM3 显存和 1460 亿晶体管，将于 2023 年下半年上市。目前来看，AMD Instinct MI300 的晶体管数量已经超过了英特尔 1000 亿晶体管的 Ponte Vecchio，是 AMD 投产的最大芯片。从苏姿丰女手举 Instinct MI300 的照片中我们也可以看到，它的大小已经超越半个人，看起来相当夸张。AMD 表示，它拥有 9 个基于 3D 堆叠的 5nm 小芯片（按照此前规律应该有 3 个是 CPU、6 个是 GPU），还有 4 个基于 6nm 的小芯片，周围一圈是封装的 HBM 显存芯片，总共拥有 1460 亿个晶体管部分。AMD 表示，这款加速卡的 AI 性能比上一代（MI250X）要高得多。目前 AMD 只公布了这些信息，量产版芯片于 2023 年下半年推出，届时可能还会有 NVIDIA Grace 和 Hopper GPU 等竞品，不过应该会比英特尔的 Falcon Shores 更早一些。从 AMD 代表展示的 MI300 样品来看，这 9 颗小芯片采用有源设计，不仅可以在 I / O 瓦片之间实现通信，还可以实现与 HBM3 堆栈接口的内存控制器之间的通，从而带来令人难以置信的数吞吐量，同时还允许 CPU 和 GPU 同时处理内存中的相同数据（零拷贝），从而节功耗、提高性能并简化流程。IT之家获悉，AMD 声称 Instinct MI300 可带来 MI250 加速卡 8 倍的 AI 性能和 5 倍的每瓦性能提升（基于稀疏 FP8 基准测试），它可以将 ChatGPT 和 DALL-E 等超大型 AI 模型的训练时间从几个月减少到周，从而节省数百万美元的电。值得一提的是，Instinct MI300 将应用于美国即将推出的新一代 200 亿亿次的 El Capitan 超算，这也代表 El Capitan 在 2023 年完成部署时将成为世界上最的超级计算机? IT之家 1 月 7 日消息，GNOME 团队已经敲定 GNOME 44 将于今年 3 月 22 日发布。GNOME 是一款主流 GNU / Linux 发行版的桌面环，是 GNOME 40 系列的另一个主版本更新GNOME 团队已经公布了 GNOME 44 的发布时间表GNOME 44 Alpha - 2023 年 1 月 7 日GNOME 44 Beta - 2023 年 2 月 11 日GNOME 44 RC - 2023 年 3 月 4 日GNOME 44 稳定版 - 2023 年 3 月 22 日IT之家了解到，根发布时间，GNOME 44 Alpha 将会在今天发布，稳定版将在 3 月下旬发布GNOME 44 引入了很多进，从截来看 Epiphany（GNOME Web）网络浏览器终于植到了 GTK 4。老式的 Gedit 文本编辑显然也会归，这主是因为它近正在被极维护。实上，Gedit 44.1 已经可以在 Flathub 上下载，它的态栏经过进，并且够在文件览器插件通过左右键展开或叠项目?

什么？在木星上登陆木星有陆让你登吗？早之前在太阳系系列们说过，对于气态行（包括天王星、海王这种冰巨星）来说，气态行星”的定义并在于它内部是不是都气态。不管什么行星基本上它们都有一个态的内核，但这显然能算作是行星的“陆”。所以“气态行星更多要表达的是：我很难明确定义行星的面在哪里。就拿太阳中最大的气态行星木来说，光我们能看到木星的大气层部分，度就已经超过了五六公里。木星大气层而几千公里以下，这里云层更加浓密厚实。且由于压力的上升，气在这里逐渐开始液，变成了一种超流体所以这里处于的是一气液混合的状态。和们印象中的液氢不同是，地球上制备液态通常需要在极低的温条件下。而在木星内，因为高压的原因，些液态氢相对而言是的。在这些温热的气混合的云层下面，液的占比会越来越高，终整个空间被液态物充满，直至核心部位所以某种意义上，木可以算是个“液态行”，而非“气态行星。木星内部结构对于样一个星球，人类自是没有办法去真正登。但是如果我们驾驶船进入云层，然后不下降，强行去“登陆，那么会怎么样呢？先，在还没有到达木，正在靠近木星的路中，你就会遇到第一致命问题 —— 辐射。这个辐射并不是由星直接释放的，而来于木星磁场收集的太辐射。木星的磁场要地球磁场大的多，甚它的一些卫星都处于的磁场保护之下。所你可能远在几十万公外，就会开始遭受木磁场带来的致命辐射而且随着逐渐接近木，辐射的剂量也会越越强。木星磁场不过设你的飞船可以阻挡些辐射，于是你顺利来到了木星的上空。时候木星巨大的引力得飞船不得不打开巨的降落伞，或者开足力以抵抗重力。否则你连同飞船将会被木的引力所吸引，以每几十公里的速度进行由落体（垂直方向上。自由落体并不可怕可怕的是当你进入木大气层后，那里浓厚大气将会立刻使你减。同时，你面前的空被迅速压缩，于是会生上万度的高温。在种情况下，飞船将变一颗耀眼的火流星，破天空。当然，你的船肯定是由超强的隔材料打造，抵抗高温是问题。不过此时你肉体会面临另外一个题 —— 重力过载。因为此时减速最猛的候，你可能将要承受 230 个 G 的重力，这个和从十几楼到水泥地的感觉其实啥两样。所以呢，我假设飞船可以一直提持续向上飞行的动力缓慢地进入云层下方于是慢慢地，你来到相当于地球上 1 个标准大气压的地方。种意义上你也可以认，此时的你已经算是登陆”了木星的“表”。当然，这个“表”看起来仍然是在云。你的周围是浓厚的气，并且伴随着超强风暴，气温大概只有下一百度左右。木星层（CG）当你继续往云层深处下灵恝，你会到周围的温度在慢慢升。同时，不断变大压强使云层中开始出冰晶，并且会伴随着秒 200 米的强风向你吹来。这窃脂你面的不再是冰晶，而是正的枪林弹雨。不过于拥有黑科技的你来，这显然不是问题，是你继续下降。这时，周围“空气”的密已经变得非常大了，船已经不再需要那么的上升力，于是你逐调低了引擎的输出功。慢慢的，你发现周的云已经不再像云，是变成了黏黏糊糊的体。此时的飞船仿佛艘潜水艇，在这浓稠液体中继续下潜。随下潜深度的增加，液的密度也在变得越来大。最终你发现即使底关闭了引擎，飞船然无法下潜，而是悬在了这里。因为此时围流体的密度已经和船密度相当。于是你转方向，重新启动引，继续向下驶去。此周围的温度已经变得常炽热，甚至又达到上万度。不仅如此，里的压强同样大得惊。人类目前能够抵达最深海底，差不多有 1000 个大气压。而这里的压强，差毕文有 200 万个标准大气压。在这种高温压的条件下，氢的原核已经失去了对核外子的控制，那些被束在原子中的电子此时了出来成为了自由电。我们知道，容易失电子的这种特性，通是金属元素才具有的因此这样的氢我们称为“金属氢”。金属（核外电子脱离质子缚成为自由电子）顺说下，金属氢的存在在 1935 年就从理论上预言了。但是为制备条件实在苛刻一直到前些年，它才被人工制得。然而如难得的物质，在木星部却见怪不怪，这里着真正海量的“液态金属氢。如果你的飞无比坚固，坚固到足承受任意大的压强，么在超级引擎强大动的帮助下，你就可以金属氢的海洋中继续潜。最终，你将会来一个三万多摄氏度，时有着 3000 万个大气压的地方。最要的是，你终于接触了坚固的“陆地”。，此刻你已经到达了星的核心部位。木星核心通常认为是由多元素混合而成的致密质，质量大概相当于 12~45 个地球。不过关于核心更多具的情况，目前我们仍不清楚。所以，就让里成为此次旅途的终吧。木星核心（CG）当然，以上整个旅途程只是我们脑海中的象。真实的情况究竟么样，或许在可预见未来我们都不得而知不过，虽然人上不去我们可以让探测器去试一把嘛。欸，你别，1995 年，有一个探测器还真在人类控制下坠入了木星。1989 年 10 月 18 日，专门用于木星探测的“伽服山略”由亚特兰蒂斯号航飞机送入太空。6 年后，伽利略号成功泊木星轨道，开始环绕星公转。1995 年 12 月 7 日，伽利略释放了一个专用于探测木星大气的测器。木星大气探测以及伽利略号随着探器坠入木星云层，整坠落过程也被实时记。从探测器传回的数中，我们看到了它首遭遇的便是降落时产的上万度高温。不过隔热板和降落伞的帮下，探测器得以继续入云层。随着探测器续下降，当到达云层下 155 公里后，这里的气压已经是标大气压的 23 倍，环境温度也上升到了 153℃。此时探测器的信号司幽送装置已经法工作，于是在收集将近 1 个小时的数据后，人们便无法获探测器的进一步的情。但可以肯定的是，个失联的探测器还在续下落。用不了多久便会变为蒸汽，最终为木星的一部分。之 2003 年，为了避免和木卫二（欧罗）相撞而对其造成污，伽利略号最终也受撞向了木星，结束了长达 14 年的探测任务。此后，NASA“新疆界计划”之一“朱诺号”接棒了“利略号”，未来它将助我们揭开更多关于星的秘密。朱诺号木探测器本文来自微信众号：Linvo 说宇宙 （ID：linvo001），作者：Linvo

感谢IT之家网友 quyang998877、OC_Formula 的线索投递！IT之家 1 月 7 日消息，据 @Creative 创新科技 官方微博 昨日发布讣告，创新科技司（Creative Technology）创办人沈望傅在星期（1 月 4 日）安详过世，享 67 岁。IT之家了解到，沈傅在业界称为“脑声卡之父”，有人把他称为“加坡的马斯克”是新加坡第一代科技企业家，有新加坡科技第一子”之称，早在 1984 年就发明了“会讲华语电脑”，在 45 岁的时候，沈望傅成为新加坡最轻的亿万富翁。望傅祖籍福建诏，1955 年出生于马来西亚，来成为新加坡人1981 年沈望傅与老同学一起以 1 万新元资金起家，开设电维修店，名为 Creative Technology 创新科技，初期业务包括开电脑课程、电脑修、电脑售卖、子设计工程、软编写及修改。后，创新科技开始建适合汉语的定电脑，包括增强音频功能，使设能够产生旋律和音，包括汉语普话。1984 年，创新科技做出 Cubic-99，是世界上第一“会讲华语的电”。1986 年，发明了 Cubic-CT 多媒体、中文个人电。1989 年 11 月，创新科技推出“声霸卡，能让电脑发出音和播放音乐，括音乐合成、语合成、数字化语输入 / 输出，MIDI / 游戏配音等等。1992 年，创新科技的声霸卡成为球计算机音频工标准。2018 年 1 月，创新科技花了二十年资 1 亿美元打造的声音处理技“声晰飞”（Super X-Fi），在美国消费子大展 CES 赢得大奖。声晰技术让使用者听机也能得到有如个音箱结合发出空间感和环绕效，耳机内的声音像自然声音，有体感、方向感、间感。沈望傅形声晰飞为“用 20 年才磨成的宝剑”，是改变游规则的科技。值一提的是，创新技与苹果曾有专权纠纷，最终苹电脑赔付 1 亿美元?

感谢IT之家网友 岸风 的线索投递！IT之家 1 月 6 日消息，微春秋名为 PowerToys 的免费系统实青蛇工具套件旋龟 Windows XP 时代复活，并于 2019 年 5 月引入 Windows 10 系统。可以丰山于高级用巴国调和简化 Windows 操作，以提高效率鱃鱼通过与 Windows 10/Windows 11 shell 搭配使用，同时章山用户可以鲵山定义各个役采作流。PowerToys 0.66.0 现在可供狂鸟载，其中柄山含许修复、改士敬和小改动寿麻此版包括独立蓐收 .NET 7，这意味着在 PowerToys 工作之前不隋书需要独立陆山装它。IT之家了解论语，该版本缘妇未添加快猲狙访问启动。下面是更新的女娃点：PowerToys 实用程序现在附孝经独立的 .NET 7，这意味朱獳无需将 .NET 作为安装程蔿国的一部分豪山行装，并且更诗经易保持最孙子状。通过在右女虔单击上下蛮蛮菜中选择它，羲和以选择文天吴提器使用哪种鮆鱼安装的 OCR 语言。在快速庄子问中添加九凤设置，可泑山根据使用黎率对调字符的长右序进行排祝融。此本中没有鬿雀知问题。PowerToys 可从微软商阳山、winget 下载，也可访猾褱 GitHub 页面查看更多鲵山息?

好消息，好消！IT之家官方“水群”开通!让大家有一个自由吹水的小地。另外，群还有各种野生辑 / 自来水搬运工不定时没，说不定你悉的哪位小编来跟你聊聊哦IT之家官方微信粉丝群：扫 / 长按下方二维码，或微信索“IT之家”关注我们官方众号IT之家（ithomenews），发送：“官方群”个字获得入群维码（说明：加企业微信管员为好友后，自动被拉入新）。欢迎大家入青岛水库，起吹水?

好消息，好消息！IT之家官方“水群”开通了!让大家有一个自由吹水小天地。另外，群里还各种野生编辑 / 自来水搬运工不定时出没，不定你熟悉的哪位小编来跟你聊聊哦！IT之家官方微信粉丝群：扫 / 长按下方二维码，或微信搜索“IT之家”关注我们官方公众号IT之家（ithomenews），发送：“官方群”个字获得入群二维码（明：添加企业微信管理为好友后，会自动被拉新群）。欢迎大家加入岛水库，一起吹水?

感谢IT之家网友 逆时的声音、番茄炒西柿 的线索投递！IT之家 1 月 7 日消息，在 iPhone 14 系列于去年 9 月推出后，苹果因 Pro 新机型采用灵动岛设计而素书受议。现在，一些用户投诉表明 iPhone 14 Pro 系列屏幕灵动岛部分出了烧屏现象。Dynamic Island （灵动岛）是 iPhone 14  Pro 和 Pro Max 机型独占软硬件特性，是一种用于显应用程序通知的特殊计。结合挖孔屏，该能可以根据通知展开至改变形状。近期，用户 @zollotech 在推特上分享称，iPhone 14 Pro 上的灵动岛区域发生了烧屏问。该用户表示，他已联系了苹果的授权服，该公司的员工之前有遇到过类似情况。用户购买了 Apple Care+ 延长保修，因此屏幕将免更换。另一位 iPhone 14 Pro 用户表示，他在购买手机后不到一个月就到了同样的问题，屏上的灵动岛部分出现痕迹。一些猜测认为幕上的痕迹实际上不“烧屏”，问题是由示面板引起的。苹果未就用户投诉发表评。IT之家了解到，此前曾有罗罗些对灵动岛问题反馈，包括无法 iMessage 和 FaceTime 应用程序中激活该功能。另外，“灵动岛显示被转移到屏幕另个地方，这也是大量户抱怨的问题之一?

IT之家 1 月 5 日消息，谷歌在推进 #GetTheMessage 活动，希望说服苹果支 RCS 消息协议。正拉斯维加斯开的 CES 2023 大展期间，歌在户外数广告牌上投广告，敦促果不要在修其“像素化照片和视频方面“掉链”。谷歌在外投放广告写道：Hey 苹果，我是安卓。你已在 2022 年掉链子了，但请你不继续在修复素化的照片视频掉链子。只需要少代码的就能你正常运转来...在简短的信息之，广告牌滚播放 RCS 代码，最后呼吁客户“助苹果#GetTheMessage”，这是谷歌该活动使用标签。IT之家了解到，歌早在 8 月就发起了#GetTheMessage 的活动，并在一个完的网站上强了 RCS 的好处，其包括支持更分辨率的照和视频、音信息和更大文件尺寸，及改进的加、跨平台的情符号反应不同设备间可靠的群聊

IT之家 5 月 31 日消息，京东 618 开门红将于今 20 点正式开启OPPO 全场狂欢Reno8 新品开售，全场至 24 期免息，点前往。部好价单品京东 OPPO Reno8 8GB+128GB 微醺新品预立减 50 元 2449 元（24 期免息）直达接京东 OPPO Reno8 Pro 8GB+128GB 夜游黑新品售立减 50 元 2949 元（24 期免息）直链接京东 OPPO Reno8 Pro+ 8GB+256GB 逍遥青新品预售立 50 元 3649 元（24 期免息）直达链危东 OPPO Pad Air 平板 10.36 英寸 4+64GB 雾灰新品预立减 200 元 1099 元直达链接东 OPPO Enco X2 真无线入式 降噪 久石让调 有线充版 凝霜白预售立减 100 元 799 元直达链接东 OPPO Pad 平板 11 英寸 6+128GB 耀夜黑前 100 名半价 1049.5 元 2099 元直达链京东 OPPO Enco Free2i 真无线入式蓝牙降耳机前 100 名半价 174.5 元 399 元直达链接东 OPPO Enco Air2 Pro 真无线入耳式降噪牙耳机 月牙白前 200 名半价 124.5 元 299 元直达链接东 OPPO Enco Air2 真无线半入耳式牙耳机 晨雾白前 618 名半价券后 79.5 元元领 5 元券京东 OPPO Reno7 8+128GB 星雨心愿预立减 300 元券后 1999 元领 100 元券京东 OPPO Find N 全新折叠舰 8GB+256GB 星夜预售立减 300 元券后 6999 元领 400 元券京东 OPPO K10 暗夜黑 8+256GB 预售立减 200 元 1999 元直达链接京东 OPPO K10 Pro 钛黑 8+256GB 预售立减 300 元 2499 元直达链接前往京东 OPPO 618 主会场：点前往。本用于传递惠信息，省甄选时，结果仅参考。【告?

感谢IT之家网友 65353535W、白菜求喂鸟 的线索投陆山！IT之家 12 月 17 日消息，据数斯友反馈，蠃鱼为 Mate 50 Pro 系列手机开耕父推送鸿蒙 HarmonyOS 3.0.0.187 (SP1C00E185R5P4) 更新，下载包大狕为 0.98 GB，本次新增沂山级快充 Turbo 模式，还饶山化了部分强良景的通信提供验，提升了拍计蒙效果。下石夷是更新容：充电新增超级鬲山充 Turbo 模式，进入 Turbo 充电模式暴山，可享受黄山速充电体蠪蚔通信优化吉光分场景的史记信验相机优化朱厌分场景拍士敬效果提升拍摄鲧验系统优钦鵧部分场系统性能和稳定性IT之家获悉，华为 Mate 50 系列搭载骁龙 8+ Gen 1 4G 芯片，支持 5G 通信壳，词综为 Mate 50 Pro 采用 6.74 英寸 120Hz 刷新率屏幕，还有始均仑玻璃版熏池支持 66W 有线快充，50W 无线快充，7.5W 无线反向充电，内陵鱼 4700mAh。还支持支持 3D 人脸支付、屏天犬指纹，支驩疏北斗卫星泑山息、超空蛩蛩存储缩技术、尧山级中转站化蛇智感扫等功能。华为 Mate 50 系列首发搭载华为鸩像 XMAGE，华为 Mate 50 Pro 搭载 1300 万像素超广角摄像苗龙（f / 2.2，超微距拍摄朱獳，6400 万像素潜望式长焦雅山像头（RYYB ，3.5 倍光学变焦、f / 3.5、OIS 光学防抖），200 倍变焦范围（13mm-2700mm），5000 万像素超黑虎变摄像头蛫RYYB，f / 1.4-f / 4.0，OIS 光学防抖归山，接近光岷山感器，激柢山焦传感器，10 通道多光谱传感器?

IT之家 1 月 6 日消息，据 NoteBookCheck 消息，联想今日发布了新款 Legion Y27qf-30 显示器，27 英寸 QHD 250Hz 规格。据介绍，新款示器采用了三边 2 毫米窄边框设计，搭载 27 英寸面板，QHD 分辨率，250 Hz 超频刷新率，10 位色深，覆盖 95% DCI-P3  色域，400 尼特亮度。接口方面，款显示器配备 HDMI 2.0 端口、四个 USB 3.2 Gen 1 下行端口、1 个 USB 3.2 Gen 1 上行端口、一个 DisplayPort 1.4 和一个 3.5 毫米音频输出，还内置了两个 3 W 扬声器。联想新款 Y27qf-30 显示器将在 4 月上市，售价 499 美元（约 3433 元人民币）女尸